欧盟所有成员国都签署了荷兰领导的联盟，该联盟希望鼓励对欧盟半导体制造进行额外投资。据路透社报道，2022 年《欧洲芯片法案》的修订将使欧盟改变其接管全球生产的计划，转而针对欧盟半导体战略中的具体弱点。

欧盟的《芯片法案》预算了 430 亿欧元（504 亿美元），用于半导体制造、芯片设计和更好的供应链监控，这些预算可能允许国家干预关键领域。这个想法是为了平衡美国鼓励美国芯片制造的投资与《芯片法案》和《通货膨胀削减法案》的努力，在美国半导体制造上投资数百亿美元。《欧盟芯片法案》也希望从台湾台积电手中夺回部分市场份额，目标是到 2030 年控制约 20% 的供应链。

然而，据报道，欧盟的目标是到那时达到全球供应量的 11.7%，自 2022 年以来增长了不到 2%。考虑到这一点，新的荷兰联盟正在推动更大的资金——将现有半导体投资的四倍——以及转向对欧盟工业的更有针对性的支持。

该倡议于 3 月启动，由荷兰牵头，并得到了其他八个成员国的支持。从那时起，其他欧盟国家都加入了进来，该联盟得到了代表约 3,000 家公司的 SEMI 等行业团体以及 50 家专门半导体制造商的支持。其中包括英伟达、ASML 和英特尔等美国制造和芯片设计公司，以及欧洲意法半导体和英飞凌。

该联盟现在希望将 2022 年《芯片法案》修订为 2.0 形式，鼓励加快基础设施支出的审批速度，并改善欧盟半导体供应链获得技能和融资的机会。它还希望欧盟更好地确保获得关键芯片设计和制造技术的机会，甚至让欧盟专门为半导体制造和投资制定单独的预算。

尽管《2022年芯片法案》确实鼓励了欧盟对硅制造和设计的投资浪潮，但未能达到其预期目标，尤其是在总部位于美国的英特尔撤回了在德国建造新工厂的计划之后。